生态同行 执绿向新|峰竺科技参加第五届生物基与降解材料行业大会

2026年3月19-20日，第五届生物基与降解材料行业大会如期举行，峰竺科技携新产品亮相C7展位。峰竺科技始终秉承“材料革新，绿动未来”的宗旨，提供定制化绿色材料解决方案，致力以科技创新成为全球新材料标杆。

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随着大会推进，让我们来看看现场的盛况吧！

精彩还在继续~

是经特定工艺及配方合成的硫酸钙纤维状单晶体。它具有均匀的横截面、完整的外形和高度完善的内部结构,是一种有着许多特殊性能的非金属材料。具有高强度、高模量、高韧性、高绝缘性、耐磨耗、耐高温、耐酸碱、抗腐蚀、红外线反射性良好、易于表面处理、易与聚合物复合、无毒等诸多优良的理化性能。集增强纤维和超细无机填料二者的优势于一体。

T系列应用领域（PBAT改性）

• 可降解膜基材：手提袋、快递袋、农用地膜

U系列应用领域（PLA改性）

• 注塑工艺：餐盘、碗具、刀叉勺等

• 挤出与吸塑制品: 吸管、一次性餐盒

• 3D打印

1. 采用食品级硫酸钙原料，成份单一稳定，不含氟

2. 可用于食品接触级材料，硫酸钙晶须30%填充满足迁移测试要求

3. 白度高，满足产品颜色和外观要求

4. 微米级纤维提高制品表面光洁度

1、增强力学性能：U系列和T系列硫酸钙晶须（CSW）作为一种低成本、高性能无机增强材料。适合PLA/PBAT为基材的体系，制作咖啡等热饮杯盖、汤碗和吸管时，能有效提高制品件的硬度、强度和弯曲模量，同时提高二次结晶性能。

2、改善加工性能：可降低复合材料的熔体粘度，提升加工流动性。例如，在PBAT/PLA共混体系中可有效提高加工效率，降低成本。

3、提高耐热性：U系列和T系列硫酸钙晶须的无机晶体结构可抑制聚合物分子链的热运动。在可降解材料PBAT/PLA中添加15%晶须后，有效提高耐热性能，拓宽了材料在高温环境下的应用范围。