峰竺科技顺利通过“揭榜挂帅”项目验收考核

项目针对当前PLA制品耐热性差、综合力学性不理想等问题，设计并制备一款PLA增强补韧专用的硫酸钙晶须产品，并通过偶联剂对硫酸钙晶须（CSW）进行表面改性，使其能与聚乳酸（PLA）之间形成良好的界面结合。本项目PLA行业专用硫酸钙晶须及其母粒的成功开发和应用，大幅提高PLA的耐温特性和综合力学性能，完成了项目任务书所规定的全部技术指标和科技成果要求。将有力促进硫酸钙晶须改性PLA生物降解材料在食品、饮料容器等包装材料及餐具材料领域的推广应用。

    峰竺科技一直以来秉持“创新驱动，品质至上”的理念，致力于为客户提供优质的产品和服务。此次“揭榜挂帅”项目的顺利验收，再次彰显了我们的创新实力和专业能力。未来，我们将继续加大研发投入，深化产学研合作，积极探索更多前沿技术，为推动行业高质量发展贡献更多力量。